LED半导体芯片金线检测案例

2021年我国迎来了半导体高速发展的一年， LED 技术也在的快速发展以及 LED 光效的逐步提高，LED的应用将越来越广泛，2020年国际形势紧张全球性能源短缺问题的日益严重，大家也越来越关注 LED芯片市场的发展前景，近期公司接到半导体检测的项目越来越多，如金线焊脚检测、断线检测、定位检测等项目

普密斯作为一家视觉解决方案的老牌公司，全力为LED半导检测普及铺平道路，本期普密斯带来的案例是，LED半导体芯片金线检测案例，金线作为芯片和外部电路主要的连接材料，更需有严谨的检测方案，本方案主要检测LED半导体芯片上金线是否焊接合格，有无断线、跳线、锡液溢出等不良瑕疵。