处理芯片金线测量显微镜手工制作磨光

处理芯片金线测量显微镜手工制作磨光

2021-02-13 07:35:34 100

处理芯片金线测量显微镜手工制作磨光

手工制作磨光是将金相分析砂纸放到玻璃上,一手按紧砂纸,另一手执试样,使试样和砂纸相触碰,并且用手给与一定的工作压力往前推,另外维持工作压力平衡,砂纸由粗到细的研磨。图2-14是手工制作磨光实际操作平面图,图2-15是试样压面在磨光全过程中的转变。研磨时要留意:

(1)开展粗磨后,凡未作表层金相检验的,棱边应倒成小弧形,以防在之后工艺流程里将砂纸或打磨抛光纺织物撕破。在打磨抛光时也有很有可能被打磨抛光纺织物勾住往外飞岀,导致安全事故。

(2)研磨时要砂纸从粗到细多次磨。在拆换砂纸时,不适合跳号过多(一般钢材原材料用No.150(200)、No.400、No.600、No.800、No.1000五个序号的砂纸磨光就可以),由于每号砂纸的钻削工作能力是确保在短时间内将前一道砂纸的磨痕所有磨去来等级分类的。跳号过少,不但会提升切削,并且前边砂纸留下的表层形变层和搅乱层也无法清除,达不上清除刮痕的目地。

(3)试样的研磨方位应该和上道工艺过程的磨痕竖直,当今研磨的刮痕早已将上路砂纸留有的刮痕彻底遮盖,再换下来一道砂纸,每换一道砂纸,试样换90。,使新的磨痕方位与旧磨痕竖直,便于观查磨痕的慢慢清除的状况。当新的磨痕盖过旧的磨痕,并且磨痕是一个方位时,可拆换下一号砂纸。

(4)研磨时对试样的工作压力要匀称适度,工作压力小切削高效率慢,工作压力过大则会提升磨砂颗粒与压面中间的翻转,造成过深的刮痕,不适合清除,并且又会发烫并导致试样表层有形变层。

(5)试样和手该洗干净,以防将粗小石子送到下道工艺过程中,在研磨软试样时,应加汽油作润滑液。

(6)砂纸一旦变钝,切削功效减少,不适合再次应用,不然磨砂颗粒与压面间会提升表层刮层,