处理芯片金线测量显微镜试样的整平

处理芯片金线测量显微镜试样的整平

用手锯或捶击个人所得的试样表面很不光滑，激光切割后的试样因为机械设备力的作用表面存有较深的形变层，也有由工装夹具夹紧的试样，这种试样都必须用磨光机开展打磨抛光整平后才可以获得一个整平的表面，整平又称之为精磨。在精磨时因为磨光机的转速比很快，易造成非常大的发热量,而且接触压力越大造成的发热量也越大，形变也越大，故实际操作时要留意下述难题：

(1)手执试样前后左右用劲匀称，接触压力不能过大，防止过多发烫及机械设备形变。

(2)整平时持续用冷冻液制冷试样，以确保试样的机构不因遇热而产生变化。

(3)凡未作表面层金相检验的，试样务必倒圆角，以防在之后的工艺流程中刮伤打磨砂纸和打磨抛光纺织物，乃至刮伤手指头。

(4)软原材料得用铿刀铿平，不可以在磨光机上整平，以防造成很大的粗划痕与大的形变层。

(5)整平结束后，务必将手和试样清理整洁，避免 粗壮小石子带到下道工艺过程，导致较深的划痕。